熱固化型絕緣增層膜
NX04H, NQ07XP
什么是絕緣增層膜
絕緣增層膜是一種用于先進IC封裝基板上形成微細布線層的層間絕緣材料。隨著電子器件的高速化，IC封裝基板也需要應對更高的信號傳輸速度和高性能化，因此呈現(xiàn)出高密度化趨勢。除了要求優(yōu)異的微細通孔成形性與低介電特性外，加工及組裝過程中的翹曲抑制（尺寸穩(wěn)定性）也變得尤為重要。此類先進IC封裝基板已廣泛應用于AI、服務器、網(wǎng)絡設備等多個領域，絕緣增層膜作為支撐高性能、高可靠電子器件實現(xiàn)的關鍵材料，其重要性日益凸顯。
特點
積水化學的絕緣增層膜積水化學的絕緣增層膜兼具優(yōu)異的傳輸特性與尺寸穩(wěn)定性，已在高層數(shù)、大尺寸的高端IC封裝基板（FC-BGA）中獲得廣泛采用。憑借低介電常數(shù)與優(yōu)異的翹曲控制性能，該材料能夠提高封裝設計的自由度，助力下一代電子器件的高性能化與高可靠性。
- 抑制基板
翹曲 - 低傳輸損耗
- 對應FLS
- 良好的
嵌入性
積水化學的優(yōu)勢
積水化學的絕緣增層膜憑借獨特的配方與涂布技術，實現(xiàn)了低介電損耗（低Df）、去污蝕（Desmear）后的表面粗糙度均一以及優(yōu)異的抗裂性能。這些特性共同助力實現(xiàn)低傳輸損耗、微細布線適配及良率提升，滿足下一代高端封裝基板的嚴苛要求。
支持精細圖形（Fine Pattern）
BUF: QX / SEKISUI CHEMICAL Co., Ltd.
DFR: DA Series / Asahi Kasei Corp.
Exposure:
DI
Exposure / ADTEC Engineering Co., Ltd.
成形具備優(yōu)異的填充性與空洞抑制性能
低應力設計，有效抑制分層與基板翹曲
此外，積水化學充分發(fā)揮其多年積累的膠帶制造技術優(yōu)勢，能夠靈活應對多種厚度需求也是一大特色。通常提供20～100 μm厚度（以2.5 μm為間隔）的產(chǎn)品，如需其他厚度規(guī)格，歡迎聯(lián)系我們洽詢。
我們絕緣增層膜的客戶
產(chǎn)品系列
| For FCBGA | For Embedded | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NX04H | NQ07XP | QX03 | EL | TC | HE | ||
| HVM | Sampling | Development | Development | ||||
| Df | @5.8GHz | 0.0090 | 0.0037 | 0.0023 | ≦0.0025 | 0.0084 | 0.0050 |
| Dk | @5.8GHz | 3.3 | 3.3 | 3.3 | ≦2.5 | 3.4 | 5 |
| CTE (25-150℃) | ppm/℃ | 24.5 | 27 | 17 | 17-23 | 13 | 20 |
| Tg (DMA) | ℃ | 205 | 183 | 183 | > 170 | 206 | 170 |
| Young’s Modulus | GPa | 8 | 10.4 | 13.1 | > 7 | 12.3 | 20 |
| Elongation | % | 2.4 | 2.6 | 2.9 | > 1.5 | 1.2 | 1.2 |
| Tensile Strength | MPa | 100 | 105 | 110 | > 70 | 102 | 90 |
| Thermal Conductivity | W/m K | 0.5 | 0.5 | 0.6 | > 0.3 | 0.6 | 2.0 |
應用范例
積水化學的絕緣增層膜已被應用于執(zhí)行最先進通信與運算處理的IC封裝基板，在以下領域中得到廣泛使用。
AI處理
模塊- 具備應對GPU及AI芯片高發(fā)熱、高密度布線要求的熱穩(wěn)定性與加工適應性。
數(shù)據(jù)中心
服務器- 以優(yōu)異的介電特性與耐久性，助力高端服務器電路實現(xiàn)高可靠性的大規(guī)模數(shù)據(jù)處理。
以太網(wǎng)
交換機- 憑借高速信號傳輸性能與穩(wěn)定品質(zhì)，在支撐5G與云計算的網(wǎng)絡設備領域擁有全球范圍的采用實績。
高性能PC與
工作站- 在日益復雜、多層化的高性能計算設備中，實現(xiàn)信號品質(zhì)與制造效率的平衡優(yōu)化。
使用流程
積水的絕緣增層膜是全行業(yè)中既能夠?qū)爰映煞ǎ⊿AP）工藝，并擁有大量量產(chǎn)實績的替代選擇。
大多的主要日臺IC載板廠商以及封測廠（OSAT）都和積水在絕緣增層膜上擁有廣泛的合作。
Semi-Additive Process (SAP)
若您需要詳細的半加成法（SAP）工藝參數(shù)請聯(lián)系我們。
期待您的洽詢
積水 正在開發(fā)一種新的熱固化型絕緣增層膜，
它將成為未來高速通信所需的各種技術問題的解決方案。
- ?希望提升高端服務器電路的可靠性
- ?想要委托開發(fā)全新絕緣增層膜（Build-up Film）等